文‧圖／記者陳慧明
產學攜手，邁步向前走。在半導體封裝測試領域具領先地位的南茂科技公司，為培育學生在進入封裝產業前，先行了解現場的工作內涵、縮短學用落差，6月30日特別與南臺科技大學簽訂產學合作協議，並捐贈封裝關鍵製程「晶圓切割機、晶片黏結機、打線機」等三台半導體封裝設備給南臺科大工學院半導體中心，作為由光電系與南茂科技的資深工程主管擔任的業師進行實務教學之用。
創立於1997年的南茂科技，於新竹科學園區、湖口、竹北及台南科學園區分別設有專業測試、晶圓凸塊及封裝廠，主要從事提供高密度、高層次記憶體產品及液晶顯示器驅動IC之封裝及測試服務。南茂科技亦延伸其專業封測技術，以開發符合市場與客戶需求之多元化產品技術。其服務的對象包括半導體設計公司、整合元件製造公司、及半導體晶圓廠等。
，到工廠後便能與產業無縫接軌，不必再職前訓練，一來就上手。既能讓同學安心就學，在地就業，看到未來的潛力無窮
，也讓南臺科大在半導體的培育上更往前一步。
▲ 盧燈茂校長、楊玉惠司長、臺南市勞工局局長王鑫基(左一)、鄭世杰董事長(右三)、南部科學園區管理局鄭秀絨副局長（右二）合影
鄭世杰指出，以後南茂新裝機必先裝在南臺科大，學生的上課內容可以與業界相輔相成，和正式員工訓練方式一模一樣，讓年輕學子畢業後即可踏入公司就業。期許南臺科大的學生，在透過公司所提供之獎學金與實習機會等產學合作方案，除了提升相關的專業知識及實務經驗，同時藉由實地的工作實務見習機會，瞭解並認同南茂科技的企業文化，等到畢業進入南茂科技，能快速融入南茂科技的大家庭，成為公司與半導體封裝產業優秀的人才。
南臺科大表示，未來南臺科大與南茂公司將透過產學合作建立長期的夥伴關係，包括進行教師之產學合作案、學生到公司實習、公司提供大學部及研究生獎學金等方式，南茂業師透過捐贈之機台與學校課程結合，推動類產線之實務教學，可望達成畢業即就業，縮短學用落差。
南臺科大校長盧燈茂指出，南臺科大長久以來，積極配合國家重點發展之半導體產業人才培育政策，如今再獲得南茂公司提供的各項資源挹注下，期待雙方在產學合作暨人才培育，創造產業與學界、學生的三贏局面，使得南臺科大未來畢業生
，在半導體封裝產業，能注入更多的就業量能。
