▲ 張藝獻(右)、謝秉修(左)參與參加2023萬潤創新創意競賽，獲得佳作
張藝獻和謝秉修大學就讀崑大電機系，為了精進相關技術再攻讀研究所，致力於光電半導體封裝技術研發，並參與多項競賽獲獎。其中，張藝獻在大學期間與學長共同參與2021年萬潤創新創意競賽，以作品「具創新封裝材料之白光LED節能照明光源」榮獲金牌獎；謝秉修則在2023年參與參加台灣創新技術博覽會，以作品「創新白光LED封裝膠技術減少螢光粉使用量及提高品質」，拿下友達光電特別獎及銅獎。他們也攜手參加2023萬潤創新創意競賽，以作品「摻雜氧化石墨烯碳氣凝膠於固晶銀膠中以提升UV-LED的散熱特性及可靠度」獲得佳作獎。
張藝獻畢業論文以〈混合矽油於傳統矽膠中對白色發光二極體特性的影響〉為主題，將矽油混和於白光LED中，提高其光輸出以及散熱能力，且能減少螢光粉用量達到節省成本的效果。謝秉修則以〈探討矽油混合封裝矽膠與封裝結構對UVA-LED的影響〉為題，將矽油混和於UVA-LED中，探討在UVA-LED封裝中混入黏稠的矽油，對於提升韌性、散熱性能、可靠度以及光學性能的效果。他們的優秀研究成果，不僅展現了崑山科大電機研究所的教學實力，也為光電半導體封裝技術的發展做出貢獻。
電機系林俊良主任表示，在經濟部科專計畫、國科會計畫、教育部高教深耕計畫的支持下，崑大持續建置特色領域研究中心「綠能中心」、電機系的專業封裝實驗室等，使用設備均比照產業界研發實驗產線的規格建置，為學生提供完善的研發環境。兩位研究生除了競賽表現優異外，也帶領大學部專題生進行專題研究，讓其他學生可以參與產品的設計與開發，並接觸到產業界的議題。
林俊良主任補充，很榮幸可以與長興材料工業公司合作，共同培育產業需求的研發實作人才，並將最新的研究成果導入產業應用，為雙方創造雙贏的局面。未來電機系也持續深化合作，在人才培育、技術研發和產業應用等方面取得更大成效，與業界共同努力，為光電半導體封裝技術的發展做出更大貢獻。
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